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五金膜厚测试仪X射线荧光分析是快速非破坏性的检测方法,操作简便,准确度高,分析范围广.它已在科学研究、地质、冶金以及其它各部门,得到了广泛的应用,并成为一种重要的分析手段.实验系数法和基本参数法是近十几年发展
华北区美国孔铜厚度测厚仪 测厚仪华北区美国孔铜厚度 型号：mm610 应用：涡电流式介绍： milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既精
博曼x射线膜厚仪可测量：单一镀层：Zn， Ni，Cr，Cu，Ag，Au，Sn等。 二元合金层：例如Fe上的SnPb，ZnNi和NiP合金。 三元合金层：例如Ni上的AuCdCu合金。 双镀层：例如Au/Ni/Cu，Cr/Ni/Cu，Au/Ag/Ni，Sn/Cu/Br
bowman镀层膜厚仪可实现如下测试要求： 符合ISO3497标准测试方法：金属镀层——X射线光谱法测量镀层厚度 符合ASTM B568标准测试方法：X射线光谱仪测量镀层厚度，包括金属和部分非金属镀层 bowman镀层膜厚仪至多
台式x荧光膜厚仪可应用于在线膜厚测量,测氧化物,SiNx,感光保护膜和半导体膜.也可以用来测量镀在钢,铝,铜,陶瓷和塑料等上的粗糙膜层. 薄膜表面或界面的反射光会与从基底的反射光相干涉,干涉的发生与膜厚及折光系数等
bowman电镀膜厚测试仪 产品用途：电镀层厚度及多镍镀层电位测量 应用领域：pcb板、led、航天航海、电子电器、线路板、五金锁具、 塑胶电镀、标准件、钕铁硼、技术监督部门及科研机构。 测量镀种：装饰铬、镍、铜
美国膜厚仪行业用于电子元器件，半导体，PCB，LED支架，五金电镀，连接器等……多个行业表面镀层厚度的测量. 应用领域：黄金、铂、银等贵金属和各种首饰的含量检测；金属
bowman美国膜厚测试仪产品特点： ★ 能够测量无铅焊锡 配备了薄膜FP法，可以同时测量Sn-Ag，Sn-Bi，Sn-Cu等，无铅焊锡的镀层后与成份 ★ 搭载中心搜索软件 通过扫描样品可以自动检测出线及基板点面部分的测量中心
美国bowman膜厚测试仪定性定量分析:可定性分析20多种金属元素,并可定量分析成分含量. 光谱对比功能:可将样品的光谱和标准件的光谱进行对比,可确定样品与标准件的差别,从而控制来料的纯度. 统计功能:能够将测量结果
bowman镀层膜厚测试仪主要特点包括： 成本低、快速、非破坏的分析 bowman镀层膜厚测试仪可完成至多4层镀层（另加底材）和15个元素的镀层厚度测试，自动修正X射线重叠谱线 卓越的多元素辨识，广泛覆盖元素表上从
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